TOKYO--(BUSINESS WIRE)--#renesas--Renesas kündigte heute den SLG46801 an, das derzeit kleinste GreenPAK konfigurierbare Mixed‑Signal‑Bauelement der Branche, angeboten sowohl in WLCSP‑ als auch in STQFN‑Gehäusen.
TOKYO--(BUSINESS WIRE)-- #IoT--Renesas hat seine RZ/G-Serie um neue 64-Bit-Allzweck-Mikroprozessoren (MPUs) für Human Machine Interface (HMI)- und IoT-Edge-Systeme erweitert.
TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Renesas wird die Fertigungsaktivitäten im Werk Takasaki über die nächsten 2 bis 3 Jahre hinweg schrittweise zurückfahren und einstellen, während die Forschungs- und Entwicklungsfunktionen erhalten bleiben.
TOKYO--(BUSINESS WIRE)-- #InvestorRelations--Renesas veröffentlichte konsolidierte Finanzergebnisse gemäß IFRS für die drei und sechs Monate zum 30. Juni 2026.
TOKYO--(BUSINESS WIRE)-- #InvestorRelations--Renesas gab heute die konsolidierten Finanzprognosen für die neun Monate bis zum 30. September 2026 bekannt.
TOKIO--(BUSINESS WIRE)-- #AI--Renesas kündigte Gen‑3‑DDR5‑MRDIMM‑Chipset‑Lösungen an, die DDR5‑Server‑klassige MRDIMM‑Geschwindigkeiten von bis zu 16.000 Mega‑Transfers pro Sekunde (MT/s) liefern.
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