Applied Materials Aktie News

Lam Research, Applied Materials und KLA stehen alle unter Druck. Citi sieht nach den jüngsten deutlichen Kursverlusten der drei Aktien weiteres Abwärtspotenzial.

Die Aktien von Herstellern von Chip-Ausrüstung steuerten am Freitag auf historische Verlustserien zu, belastet von Sorgen über das heiße Tempo der Ausgaben für künstliche Intelligenz.

Die starke Gesamtentwicklung des S&P 500 spiegelt die hohe Gewichtung an der Spitze wider. Unter der Oberfläche liegen mehr als ein Drittel der Index‑Titel mindestens 20 % unter ihren 52‑Wochen‑Hochs.

SAN FRANCISCO, 13. Okt. 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Auf seiner Investor-Breakfast-Präsentation im Rahmen der SEMICON West 2026, die heute stattfand, stellte Applied Materials, Inc. seine längerfristigen Wachstumserwartungen vor und skizzierte, wie seine Führungsposition im Materials Engineering das Unternehmen in den kommenden Jahren positioniert, um den Markt für Wafer-Fab-Ausrüstung (WFE) zu übe...

SUNNYVALE, Calif., 12. Okt. 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Applied Materials, Inc., der Marktführer im Materialengineering für die Halbleiterindustrie, stellte heute sein Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center vor, eine Kapitalinvestition in Höhe von 5 Mrd. USD* zum Bau der weltweit größten Anlage, die der gemeinsamen Forschung und Entwicklung von Halbleiterprozess-Techn...

Das in Santa Clara ansässige Unternehmen – ein wichtiger Lieferant von Anlagen und Software, die Technologiegiganten wie TSMC, Intel und Samsung zum Chipbau einsetzen – will schnellere Durchbrüche erzielen, indem Wissenschaftler, Ingenieure und Forscher von Unternehmen und Universitäten aus der ganzen Welt unter einem Dach zusammenarbeiten.

F&E-Programme konzentrieren sich darauf, die Kommerzialisierungspipeline zu beschleunigen, damit sich Chip-Technologie schneller von bahnbrechender Forschung zur Serienfertigung bewegt. Zusammenarbeit in der hochmodernen Einrichtung im Silicon Valley verbindet UCLAs Stärke in der Halbleiterforschung mit Applieds führender Chipfertigungs-Ausrüstung und Expertise in Prozessintegration. SANTA CLAR...

Kooperationen im EPIC Center von Applied in Silicon Valley und auf Intels F&E-Campus in Oregon zielen darauf ab, Durchbrüche bei Next-Generation-Transistoren, Interconnects und fortschrittlichen Packaging-Technologien für KI-Chips und -Systeme zu entwickeln. Die Zusammenarbeit baut auf der langjährigen gemeinsamen Arbeit der Unternehmen an der Lösung komplexer Skalierungsherausforderungen von H...