Tokyo Seimitsu Aktie

9.594,00 JPY

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Tokyo, 25. Juli, 08:09 Uhr

ISIN

JP3580200008

Symbol

7729

Sektor

Halbleiter und Ausrüstung

Industrie

Halbleiter und Ausrüstung

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Tokyo Seimitsu Aktienkurs

9.566,00 JPY

+6.101,00 176,08 % 5 J.

Tokyo, Schlusskurs Fr, 25.07.2025

-36,00 0,37 %

ISIN

JP3580200008

Symbol

7729

Sektor

Halbleiter und Ausrüstung

Industrie

Halbleiter und Ausrüstung

Kennzahlen

Basis

Marktkapitalisierung

394,1 Mrd. JPY

Enterprise Value

359,7 Mrd. JPY

Nettoverschuldung

positiv

Cash

54,5 Mrd. JPY

Anzahl Aktien

40,5 Mio.

Bewertung (TTM | erwartet)

KGV

15,2 | 16,2

KUV

2,6 | 2,4

EV/Sales

2,4 | 2,2

EV/FCF

19,3

KBV

2,3

Dividende

Dividende je Aktie

214,00 JPY

Rendite 1J. | 5J.

2,2 % | 3,2 %

Wachstum 1J | 5J

-15,4 % | 15,5 %

Payout 1J | 3J

40,3 % | 40,5 %

Erhöhungen

0 Jahre

Finanzen (TTM | erwartet)

Umsatz

150,5 Mrd. JPY | 161,1 Mrd. JPY

EBITDA

34,9 Mrd. JPY | 38,1 Mrd. JPY

EBIT

29,7 Mrd. JPY | -

Nettogewinn

25,6 Mrd. JPY | 23,9 Mrd. JPY

Free Cashflow

18,6 Mrd. JPY

Wachstum (TTM | erwartet)

Umsatz

11,8 % | 7,0 %

EBITDA

16,1 % | 9,2 %

EBIT

17,4 % | -

Nettogewinn

32,3 % | -6,8 %

Free Cashflow

412,0 %

Finanzielle Stabilität

Eigenkapitalquote

73,6 %

Eigenkapitalrendite

14,6 %

ROCE

15,6 %

ROIC

15,3 %

Verschuldungsgrad

0,1

Weitere

EPS

628,4 JPY

FCF je Aktie

459,5 JPY

Short Interest

Mitarbeiter

3 Tsd.

Umsatz je MA

56,6 Mio. JPY

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Finanzdaten von Tokyo Seimitsu

Gewinn- und Verlustrechnung GuV | Bilanz | Cashflow

Quartal TTM Jährlich

Mär '25		+/- %
Umsatz	150.534 150.534	12 % 12 % 100 %
- Direkte Kosten	88.081 88.081	10 % 10 % 59 %
Bruttoertrag	62.453 62.453	14 % 14 % 41 %
- Vertriebs- und Verwaltungskosten	32.750 32.750	11 % 11 % 22 %
- Forschungs- und Entwicklungskosten	- -	- -
EBITDA	34.857 34.857	16 % 16 % 23 %
- Abschreibungen	5.154 5.154	9 % 9 % 3 %
EBIT (Operatives Ergebnis) EBIT	29.703 29.703	17 % 17 % 20 %
Nettogewinn	25.637 25.637	32 % 32 % 17 %

Angaben in Millionen JPY.

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Firmenprofil

Tokyo Seimitsu Co., Ltd. beschäftigt sich mit der Herstellung und dem Verkauf von Halbleiterproduktionsanlagen und Messinstrumenten. Das Unternehmen ist in den Segmenten Semiconductor Manufacturing Equipment und Measuring Instrument tätig. Das Segment Semiconductor Manufacturing Equipment bietet Halbleiterproduktionsanlagen wie Wafer-Probing- und Dicing-Maschinen, Polierschleifmaschinen, chemisch-mechanische Planarisierungsanlagen und Präzisionsschneidmesser an. Das Segment Measuring Instrument bietet 3D-Koordinaten-, Zylinderform- und Konturform-Messmaschinen an. Das Unternehmen wurde am 28. März 1949 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tokio, Japan.

Hauptsitz	Japan
CEO	Hitoshi Yoshida
Mitarbeiter	2.658
Gegründet	1949
Webseite	www.accretech.jp

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