Marktkapitalisierung | 22,55 Mrd. $ |
Enterprise Value | 26,45 Mrd. $ |
KGV (TTM) KGV | 22,36 |
EV/FCF (TTM) EV/FCF | 17,08 |
EV/Sales (TTM) EV/Sales | 1,42 |
KUV (TTM) KUV | 1,21 |
KBV (TTM) KBV | 2,32 |
Dividendenrendite | 5,39 % |
Letzte Dividende (FY24) | 0,56 $ |
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20 Analysten haben eine ASE Technology Prognose abgegeben:
20 Analysten haben eine ASE Technology Prognose abgegeben:
Mär '24 |
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Umsatz | 18.565 18.565 |
14 %
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Bruttoertrag | 4.210 4.210 |
5 %
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EBITDA | 3.135 3.135 |
26 %
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EBIT (Operatives Ergebnis) EBIT | 1.302 1.302 |
46 %
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Nettogewinn | 1.004 1.004 |
45 %
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Angaben in Millionen USD.
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ASE Technology Holding Co., Ltd. erbringt Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterfertigung. Das Unternehmen entwickelt und bietet schlüsselfertige Lösungen für den Front-End-Engineering-Test, das Wafer-Probing und den Endtest sowie Dienstleistungen in den Bereichen IC-Packaging, Materialien und Elektronikfertigung. Es ist in den folgenden Segmenten tätig: Verpackung, Testen, Electronic Manufacturing Services (EMS), Estate und andere. Das Verpackungssegment bietet eine breite Palette von Gehäusetypen wie Flip-Chip-BGA, Flip-Chip-Chip-Chip-Scale-Gehäuse, fortgeschrittene Chip-Scale-Gehäuse, Quad-Flat-Gehäuse, dünne Quad-Flat-Gehäuse, Bump-Chip-Träger, Quad-Flat-No-Lead-Gehäuse, fortgeschrittene Quad-Flat-No-Lead-Gehäuse und Kunststoff-BGA. Das Testing-Segment bietet eine komplette Palette von Halbleitertestdienstleistungen, einschließlich Front-End-Engineering-Tests, Wafer-Probing, Endtest von Logik/Mixed-Signal/RF/(2,5D/3D)-Modulen und SiP/MEMS/Discrete sowie andere testbezogene Dienstleistungen. Das EMS-Segment besteht aus der SMT-Bestückungslinie, die Aktivitäten wie Lotpastenschablonendruck, Bauteilplatzierung und Reflow-Lötung anbietet. Die ASE Technology Holding wurde am 30. April 2018 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Kaohsiung, Taiwan.
Hauptsitz | Taiwan |
CEO | Hung Chang |
Mitarbeiter | 92.908 |
Gegründet | 1984 |
Webseite | www.aseglobal.com |
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