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Business Wire
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vor etwa 2 Monaten
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SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--Lorentz Solution, Inc., der weltweit führende Anbieter von 3D-elektromagnetischen (EM) Designplattformen für IC, 3DIC und Advanced Packaging, gab heute bekannt, dass das Unternehmen gemeinsam mit NVIDIA auf dem TSMC 2026 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum referiert, das am 23. Sept. 2026 in Santa Clara, CA stattfindet. Ihr Paper „Large-scale Chi...