Positiv
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CNBC
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vor etwa 2 Monaten
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TSMC und Samsung haben sich zur Nutzung von ASMLs High NA EUV-Lithografiemaschinen verpflichtet, da die Nachfrage nach fortschrittlicheren Chips, die in KI eingesetzt werden, wächst. Samsung plant, High NA EUV 2028 für die DRAM-Speicherfertigung einzusetzen, während TSMC erwartet, die Technologie 2030 für fortgeschrittene Chips zu übernehmen.